какие материнские платы поддерживают разгон
Intel подтвердила, что платы на чипсетах H570 и B560 смогут разгонять оперативную память
Материнские платы на чипсетах Intel H570 и B560 позволят разгонять оперативную память. С выпуском новых микросхем системной логики компания решила изменить своим давним традициям. Таким образом материнские платы на базе чипсетов H570 и B560 позволят использовать более скоростную оперативную память, чем заявлено в спецификациях процессоров Rocket Lake-S.
Для сторонников компании AMD эта новость может показаться несущественной, поскольку «красные» всегда были более гибкими в вопросах возможности разгона процессоров и памяти на материнских платах даже с младшими чипсетами. У «синих» такая роскошь до выхода 500-серии микросхем системной логики предлагалась на материнских платах на базе флагманских чипсетов Z-серии.
Чипсеты Intel 500-й серии
Однако в случае с новым поколением чипсетов, разгонять память получится и на материнских платах среднего уровня с чипсетами Intel B560 и Intel H570. На это указывает сама Intel в описании к своим процессорам. При этом, данные чипсеты по-прежнему не позволят разгонять центральные процессоры — такой возможностью будет обладать лишь флагманский Intel Z590. Но даже разгон памяти может довольно ощутимо поднять производительность всей системы, так что подобные нововведения от Intel мы можем только поприветствовать.
Заметим, что в 11-м поколении процессоров Intel будут присутствовать модели с поддержкой памяти с разной стандартной частотой, о чём свидетельствует описание одной из материнских плат ASRock (на скриншоте ниже). Так, с процессорами 11-го поколения семейств Core i9, Core i7 и Core i5 память DDR4 сможет без разгона функционировать с частотой до 3200 МГц. То есть установив в систему модули ОЗУ с поддержкой указанной частоты, они с данной частотой и будут работать без вмешательства пользователя. А вот с чипами Core i3, Pentium и Celeron память по умолчанию будет запускаться в режиме DDR4-2666 или ниже.
Источник изображения: ASRock
Для 10-го поколения процессоров (Comet Lake-S) Intel также предлагает двухуровневую схему поддержки памяти. Старшие чипы моделей Core i9 и Core i7 официально поддерживают стандарт ОЗУ DDR4-2933, в то время как чипы Core i5 и ниже по умолчанию работают с DDR4-2666.
Что нужно знать о разгоне процессоров
Содержание
Содержание
Разгон (overclocking) процессоров — один из самых доступных способов увеличить производительность рабочей станции без внушительных финансовых затрат. Однако новички, зачастую, не понимают, как к этому делу подступиться и переживают за работоспособность системы при неправильном разгоне. На самом деле, базовый «оверклокинг» довольно легко провернуть при надлежащем уровне аппаратного обеспечения.
С чего нужно начать
Сразу стоит отметить, что разгоняемыми являются почти все процессоры от AMD (Ryzen или FX), а у Intel это будут модели с индексом «K» или «X» (например, Intel Core i9-9900K или Core i7-9700K). Также для разгона потребуется материнская плата с подходящим чипсетом.
Не вдаваясь в подробности об устройстве чипсета, можно сказать, что для разгона Intel понадобятся материнские платы с чипсетом маркировки «Z» или «X» (Z99, Z390, X99, X299 и т.д.). Для «оверклокинга» процессоров от AMD семейства Ryzen подойдет любая материнская сокета AM4 на чипсетах B350, B450, X370, X470 или X570. Исключение составляет чипсет A320, на котором разгон процессоров AMD не поддерживается.
Принцип разгона любого процессора
Каждый процессор состоит из нескольких ядер, которые работают на определенной тактовой частоте, измеряемой в ГГц (МГц). Это значение показывает количество тактов процессора в секунду и получается путем умножения множителя процессора на частоту шины (некий магистральный канал, который обеспечивает взаимодействие процессора с чипсетом). Частота шины сегодня является константным значением. Таким образом, мы получаем базовую частоту процессора (или частоту всех ядер), например, процессор Intel Core i3-9100F, согласно характеристикам, имеет базовую частоту 3,6 ГГц, то есть его базовый множитель составляет 36:
36 (множитель) x 100 МГц (const частота шины) = 3600 МГц.
Помимо базового значения частоты, практически любой современный процессор имеет режим повышенной производительности (Turbo Boost), когда множитель автоматически меняется, разгоняя ядра процессора. Для того же i3-9100f это значение составляет 4,2 ГГц, то есть, согласно формуле, множитель процессора в нагрузке меняется на 42, вместо 36.
Принцип разгона процессоров состоит в том, чтобы увеличивать множитель процессора на значение, большее, чем установлено производителем, тем самым повышая тактовую частоту ядер процессора или увеличивая производительность системы за счет большего количества операций, обрабатываемых процессором в секунду.
Однако все оказывается не так просто. Для каждого процессора существует определенный порог частоты, который он не способен преодолеть без угрозы деградации ядер. Этот порог обуславливается напряжением и соответствующей температурой.
Особенности энергопотребления процессоров
Для того чтобы процессор мог работать на более высоких частотах, ему потребуется повышенное энергопотребление, то есть — увеличение напряжения. При этом температура процессора будет увеличиваться экспоненциально. Как правило, процессоры от AMD или Intel начинают перегреваться и, как следствие, выключаться или пропускать такты, чтобы немного охладиться, на отметке в 85–95 градусов по Цельсию. Это и есть главный, ограничивающий фактор разгона процессоров.
Обычно напряжение процессоров находится в районе 1.2 V–1.3 V. При таких значениях система охлаждения способна развеивать выделяемое процессором тепло, позволяя системе работать стабильно. Для разгона потребуется повышать напряжение выше этих значений, но крайне нежелательно ставить его выше 1.45 V, особенно при слабой системе охлаждения.
Таким образом, весь процесс разгона заключается в нахождении «золотой середины» между максимальной частотой процессора и минимальным напряжением (и, соответственно, температуры), необходимым для стабильной работы системы на заданной частоте процессора.
Требования к охлаждению
Процессор, как и любой другой элемент компьютера, нагревается во время работы, поэтому необходимо обеспечить ЦПУ качественным охлаждением. В зависимости от архитектуры, частоты и напряжения на ядра, у каждого процессора есть свой показатель TDP (Thermal Design Power — тепловая расчетная мощность), который измеряется в ваттах и показывает мощность, на которую должна быть рассчитана система охлаждения. Например, у Ryzen 7 3700X показатель TDP «из коробки» равен 65 Вт. Это означает, что кулера, рассчитанного на 95 Вт, с излишком хватит для неразогнанного 3700X.
При разгоне тепловыделение процессора растет, поэтому всегда стоит брать систему охлаждения с запасом. Для разгона мощных многоядерных процессоров хорошо подойдут башенные воздушные и двухсекционные (и более) жидкостные системы охлаждения.
Выбор материнской платы
Как уже было сказано, при разгоне процессора возрастает его энергопотребление и нагрузка на цепи питания материнской платы. Поэтому для безопасного разгона рекомендуется подбирать плату с качественными силовыми элементами.
При желании, конечно, можно заниматься оверклокингом даже на плате самого начального уровня, имеющей 4-pin разъем питания процессора и 3 фазы питания. Главное, чтобы в BIOS было доступно изменение параметров частоты. Однако подобные эксперименты могут закончиться плачевно, ведь в таком режиме железо работает «на износ», и неизвестно сколько оно проживет под повышенной нагрузкой.
Питание процессора
4-pin подходит для питания процессоров не более 120 Вт. Компьютер продолжит работать и при более высоком потреблении энергии, но излишняя нагрузка будет негативно сказываться на состоянии как блока питания, так и материнской платы (4-pin может банально расплавиться и перегореть). Четыре провода 12 V имеют в два раза больше сечение, чем два, из-за чего увеличивается выдерживаемая нагрузка на кабели.
Стоит отметить, что через 4-pin коннектор можно запитать даже плату с разъемами 8+4, и все будет работать. Увеличенное количество контактов лишь призвано уменьшить нагрузку на каждый элемент и, следовательно, нагрев. Поэтому для разгона нужен разъем 8-pin CPU, ведь его хватит для любого процессора из массового сегмента рынка. К счастью, в 2020 году большинство блоков питания имеет восьмиконтактный коннектор.
Фазы питания
Система питания процессора на материнской плате должна подходить под разгон. Так как через разъем 8-pin, проходит 12 вольт, а обычное напряжение на процессор 1.2 V–1.3 V, то нужен элемент, корректирующий питание процессора. Эту роль на себя берёт VRM (Voltage Regulator Module). С его помощью на процессор подается питание с необходимыми параметрами.
Многофазовое устройство VRM снижает пульсации и нагрузку на электронику, что положительно влияет на работу системы питания. Информацию о количестве фаз можно найти на сайте производителя материнской платы, либо посчитав количество дросселей. Чем больше фаз, тем меньше нагрузка на каждый из транзисторов в сети, следовательно, меньше общее тепловыделение. Высокая температура влияет на сопротивление элементов, что негативно сказывается на работе системы и может, в конечном итоге, привести к выходу платы из строя.
Охлаждение силовых элементов
Чтобы фазы питания материнской платы стабильно работали при разгоне, им необходимо охлаждение. Поэтому, выбирая материнскую плату, надо обратить внимание на радиаторы, расположенные на мосфетах. Они должны быть достаточно массивными, чтобы рассеивать выделяющееся тепло и не допускать перегрева цепей питания.
Процесс разгона процессоров Intel и AMD
Когда с требованиями разобрались, можно приступать к разгону. Стоит сказать, что принцип разгона процессоров AMD и Intel одинаков. Единственное отличие, пожалуй, будет в возможности разгона BCLK-шины у AMD Ryzen, т.е. повышения той самой константы в пределах 5–8 %, но это процесс творческий и совсем необязательный, если нет желания точно регулировать частоту ОЗУ, вольтаж и частоту самой шины.
В первую очередь, нужно зайти в BIOS материнской платы. Для этого нужно запустить ПК и нажимать клавишу «Delete» на клавиатуре. После этого откроется интерфейс с большим количеством окон, но для начала нужно перейти в расширенный режим (Advanced Mode). Далее ищем во вкладке «Advanced»/«CPU Features» и отключаем (Disabled) технологии энергосбережения, такие как:
Далее ищем в этих же вкладках настройку CPU Load-Line Calibration (LLC). Эта настройка имеет несколько уровней и предназначена для управления напряжением в нагрузках. Нужно выбрать такой уровень, при котором график LLC будет плоским, то есть напряжение в простое и в нагрузке будет примерно на одном уровне. Для разных материнских плат уровни LLC и их количество разные. Если нет графика рядом с этой настройкой, стоит поискать такой график в интернете для конкретной платы или экспериментировать вручную, запуская стресс-тесты, проверять колебания напряжения.
После того, как первоочередные настройки были выполнены, можно приступать к разгону.
В BIOS нужно найти вкладку «Overclocking» (или различные вариации этой настройки, в зависимости от материнской платы). После этого переводим режим регулировки множителя в расширенный (Advanced/Expert/Manual). Становится доступно поле «CPU Ratio», изначально устанавливаем множитель равный частоте турбо-буста процессора (например, для Intel Core i7-8700K это значение составляет 4,7 ГГц или множитель 47), а также устанавливаем напряжение «CPU Core Voltage» в 1.2 V. Стоит отметить, что на некоторых материнских платах нужно синхронизировать изменение множителя для всех ядер: поле «CPU Core Ratio»/«Ratio Apply Mode».
После этого нажимаем клавишу F10, настройки сохраняются и компьютер перезагружается. Если система успешно загрузилась, запускаем стресс-тест процессора (например, AIDA64) и ожидаем 20–30 минут. При стабильной работе и оптимальных температурах (желательно до 90 градусов) можно продолжать разгон, повышая множитель процессора на единицу до тех пор, пока система не перестанет стабильно проходить стресс-тест или вовсе не запустится. Тогда повышаем напряжение на 0.01 V. К слову, если система не запускается, и, при включении, горит черный экран, нужно отключить ПК и вытащить батарейку CMOS из материнской платы (или замкнуть перемычку), тогда настройки BIOS вернутся к заводским, а процесс разгона придется повторить.
Материнские платы с возможностью разгона
Для разгона (overclocking)
— высокопроизводительные платы, имеющие расширенные инструменты для оверклокинга — повышения производительности системы за счёт тонкой настройки отдельных компонентов (в основном за счёт увеличения тактовых частот, используемых этими компонентами).
В большинстве обычных (не оверклокерских) «материнок» такая настройка связана со значительными сложностями и риском, она обычно является недокументированной функцией и не охватывается условиями гарантии. Однако в данном случае ситуация противоположная: платы «для разгона» потому так и называются, что возможность оверклокинга в них изначально заложена производителем. Одной из самых заметных особенностей таких моделей является наличие в прошивке (BIOS’е) специальных программных инструментов для управления разгоном, что делает оверклокинг максимально безопасным и доступным даже для неопытных пользователей. Другая особенность — улучшенная совместимость со встроенными инструментами разгона, предусматриваемыми в продвинутых процессорах, модулях RAM и т.п. Как бы то ни было, именно данная разновидность плат будет оптимальным выбором для тех, кто хочет собрать достаточно мощный ПК с возможностью экспериментов в плане производительности.
Отметим, что отдельные решения из этой категории изначально позиционируются как геймерские даже самим производителем. Однако если в такой плате предусмотрены расширенные возможности по разгону — в нашем каталоге она считается оверклокерской (хотя в то же время относится и к игровым; подробнее см. «геймерская»).
Почему не стоит экономить на материнской плате для разгона процессора
Содержание
Содержание
Выбор материнской платы — это всегда компромисс. С одной стороны, хочется сэкономить, ведь на производительность процессора плата влияет только косвенно. С другой — если вам нужна стабильная работа процессора в разгоне, то потребуется продвинутый чипсет и многофазная система питания, оснащенная качественным охлаждением. В этом блоге мы разберемся, как разгон зависит от материнской платы и почему не стоит на ней экономить.
Чипсеты и возможности BIOS материнских плат AMD AM4
Под процессоры AMD AM4 на рынке сегодня представлены несколько чипсетов разных поколений, благодаря тому, что у AMD совместимость традиционно шире, чем у конкурента. То есть, купив три года назад плату на чипсете AMD B350, вы можете установить на нее не только процессоры Zen, но и Zen+ и Zen 2.
Для бюджетных решений сегодня используются чипсеты AMD A320 и A520. Для решений среднего уровня чипсеты: B350, X370, B450, X470, B550. И, наконец, топовые материнские платы используют чипсет X570.
Чипсеты отличаются в первую очередь количеством линий PCI-Express для графики и периферии, количеством портов SATA и USB последних версий, наличием шины PCI-Express 4.0 и поддержкой нескольких графических адаптеров. Но нам, конечно, важна поддержка разгона.
Официально разгон через изменение множителя процессора заблокирован на чипсетах A320 и A520, но компания AMD, как обычно, оставила пользователям лазейки для увеличения производительности. Даже на чипсете A320 можно разогнать оперативную память, что дает очень неплохой прирост производительности процессорам Ryzen.
А на некоторых платах на чипсете A520 производители разблокировали разгон с помощью шины BCLK. Например, плата GIGABYTE A520M H позволяет увеличить шину BCLK до значений в 108 МГц. В результате процессор Ryzen 5 3600, с множителем 40.5 и шиной BCLK, равной 108.3 МГц, ускорился на GIGABYTE A520M H до частоты 4389,87 МГц по всем ядрам.
Более старшие чипсеты никак не ограничивают пользователя в плане разгона, но вы должны подобрать плату с системой питания, достаточной для разгона вашего процессора, о чем мы поговорим ниже. И, конечно, сейчас для разгона желательно ориентироваться на чипсеты B550 и X570. Но и пользователей плат на чипсете B450 и X470 в AMD решили не обделять поддержкой новых процессоров Zen 3.
Хорошая, качественная плата на чипсете X570 не будет ограничивать вас ни в использовании многоядерных процессоров, ни в их разгоне.
Чипсеты и возможности BIOS материнских плат Intel LGA 1200
У материнских плат под процессоры Intel, как обычно, все просто — нужен разгон, покупай плату на Z-чипсете. Младшие чипсеты: H410, B460 и H470 не поддерживают разгон ни процессора, ни ОЗУ. Управление множителем процессора на этих чипсетах заблокировано. Единственный официальный способ увеличения производительности — занижение таймингов ОЗУ.
Но неофициальный способ есть и его использовали почти все производители материнских плат. Этот способ опирается на увеличение лимитов мощности PL1 и PL2, которые обычно ограничивают процессор при работе под нагрузкой. Лимит мощности PL1 часто соответствует официальному TDP процессора, а PL2 — максимально допустимому пределу энергопотребления, за который процессор не может выйти при кратковременной нагрузке.
Время, которое процессор может работать, превышая лимит PL1, но не выходя за лимит PL2, называется Tau и у процессоров Comet Lake-S с индексом «K» составляет 56 секунд.
Каждый производитель материнских плат позволяет по-своему настраивать данные лимиты на материнских платах с младшими чипсетами. У ASRock данная технология называется Base Frequency Boost и повышает P1 до 125 Вт. MSI повышает PL1 еще больше, доводя его до уровня PL2, равным 225 Вт. Для включения этой функции у MSI надо изменить Base Frequency Boost.
А у ASUS эта функция называется ASUS Performance Enhancement.
Увеличение этих лимитов позволяет процессору работать на гораздо более высокой частоте под серьезными нагрузками, получая увеличения производительности, к примеру, на 35 % в Cinebench R20. Этот способ повышает нагрев и энергопотребление процессора, поэтому прежде, чем его использовать, нужно убедиться, что и охлаждение процессора и системы питания материнской платы выдержит такие нагрузки.
Учитывая, что старшие процессоры Comet Lake-S отличаются немаленьким энергопотреблением и довольно высокой частотной формулой, некоторым пользователям может хватить и такого, довольно простого и безопасного разгона.
Но если вы намерены штурмовать частоты в 5000 МГц по всем ядрам, а дополнительно использовать и высокочастотную ОЗУ, то вам не обойтись без хорошей платы на Z490 чипсете, где нет никаких ограничений в разгоне и процессора, и ОЗУ. А разгон ОЗУ сегодня очень благоприятно отражается на производительности современных многоядерных процессоров в играх и в рабочих задачах.
Система питания материнских плат AMD и ее охлаждение
Вот мы и подошли к главной характеристике материнских плат для разгона — системе питания. Разница между недорогой платой и платой, ориентированной на разгон, видна сразу — в количестве фаз питания вокруг сокета процессора.
Самое интересное, что даже если для бюджетных плат на чипсетах AMD A320 и A520 производителем заявлена поддержка многоядерных процессоров с шестью и более ядрами, часто указывается максимальное TDP процессора, обычно не более 65 ватт.
Причина в том, что даже при использовании восьмиядерного процессора с TDP в 65 ватт, например, Ryzen 7 1700, система питания таких плат работает на пределе. В стресс тестах система питания плат разогревается до 85–95 градусов и более. Конечно, ни о каком серьезном разгоне на таких платах не может идти и речи.
Пример нагрева VRM при использовании бюджетной материнской платы и многоядерного процессора
Система питания материнских плат (VRM) имеет свой КПД, который падает с ростом температуры. В результате при использовании на бюджетной плате многоядерного процессора мы получим постоянный перегрев и повышенное потребление тока процессором, что негативно отразится на сроке службы материнской платы и стабильности частот процессора.
Поэтому, для стабильной и надежной работы шести и восьмиядерных процессоров даже без разгона, желательно смотреть на материнские платы от 6000–7000 рублей. Например, MSI B450M MORTAR MAX.
В этой ценовой категории плат уже используются многофазные VRM с удвоителями фаз и радиаторами на мосфетах, что благоприятно сказывается на их температуре и КПД. И как раз с таких плат и начинается эффективный и безопасный разгон на AMD AM4 системах.
Разгон ОЗУ в случае использования процессора Zen 2 и добротных модулей памяти составит на подобных платах 3600–3800 МГц, что даст отличную прибавку производительности в играх и рабочих задачах.
Если же ваш выбор пал на 12-ядерные процессоры, такие как Ryzen 9 3900X, то стоит присмотреться к платам на чипсете X570 в ценовом диапазоне от 13 000–14 000 рублей, например ASUS PRIME X570-P. Рекордов разгона 12-ядерник не поставит, но стабильная работа с небольшим нагревом будет обеспечена.
Система питания материнских плат Intel и ее охлаждение
У материнских плат Intel LGA 1200 все проще и сложнее одновременно. Проще потому, что для разгона вам придется ориентироваться лишь на платы с чипсетом Z490, которые стартуют сейчас с цены в 11 300 рублей.
А сложнее — потому что даже восьмиядерный Core i7-10700K, судя по обзорам, в разгоне до 5000 МГц легко доходит до уровня энергопотребления в 190–200 ватт в синтетических тестах, а если к тому же используются команды AVX2, то и до 250 ватт. Такие уровни энергопотребления накладывают серьезные требования на VRM материнской платы и не все начальные модели на Z490 чипсете выдержат такую нагрузку долговременно и без перегрева.
А если вы выбираете десятиядерный Core i9-10900K, который в разгоне до 4900–5000 МГц в тестах с инструкциями AVX2 может потреблять и более 300 ватт, то как начальная плата лучше подойдет GIGABYTE Z490 AORUS ELITE AC.
Итоги
Такие огромные цифры энергопотребления современных процессоров в разгоне должны заставить вас задуматься при покупке продвинутой материнской платы под разгон. Доплата даже в 4 000—5 000 рублей за качественную систему питания не особо отразится на финальной цене ПК, который берется не на один год. А вот стабильный разгон без перегрева VRM и сброса частот будет вам хорошим бонусом.
Также в продвинутой плате вы получите, как правило, несколько разъемов M.2, качественный аудиокодек, один или два сетевых порта со скоростями выше 1 Гб, встроенные адаптеры Wi-Fi и Bluetooth, много USB портов последних ревизий и разъемов SATA и PCI Express.